• Anstieg der Umsatzerlöse im Vergleich zum 1. Quartal 2002 um 10% auf 21,0 Mio. Euro
• Mehr als 50% der Umsatzerlöse basieren auf neuen Produktem
• Design wins für ein Audio/Power Management IC sowie ein VGA Camera Modul bei Maxon Telecom Co. Ltd
• Zahlungsmittel von 30,4 Mio. Euro 

Kirchheim/Teck-Nabern, 30. April 2003 – Dialog Semiconductor Plc (Nasdaq & Nasdaq Europe: DLGS, Prime Standard: DLG) veröffentlicht heute Umsatzerlöse von 21,0 Millionen Euro für das erste Quartal 2003. Dies entspricht einem Anstieg um 10% im Vergleich zum ersten Quartal 2002. Der Umsatzanstieg ist auf die Lieferungen von neuen, hochintegrierten Chips zurückzuführen. Dialog Semiconductor ist dabei nach wie vor schuldenfrei und weist eine solide Bilanz auf. Zum Quartalsende betrugen die Zahlungsmittel 30,4 Millionen Euro, was Dialog die notwendige Flexibilität für zukünftige strategische Entscheidungen gibt. Um Personal einzusparen und entsprechend Kosten zu reduzieren, hat Dialog die schwedische Tochtergesellschaft geschlossen. Durch die damit verbundenen einmaligen Schließungskosten in Höhe 1,5 Millionen Euro hat sich das Betriebsergebnis (EBIT) entsprechend verschlechtert.

Im ersten Quartal 2003 wählte Maxon Telecom Co. Ltd das hochintegrierte Audio / Power Management IC DA9010 von Dialog Semiconductor für den Einsatz im neuen Multimedia GSM/GPRS Telefon ME-E20 sowie das im November 2002 vorgestellte VGA Camera Modul für das neue Entertainment GSM/GPRS Telefon MX-E10. Das DA9010 Audio- und Powermanagement IC wurde in Zusammenarbeit mit der Intel Corporation entwickelt und beinhaltet Dialogs Smart MirrorTM Spannungsregler (LDO) Technologie. Es unterstützt den Intel® PXA800F Cellular Processor, der die Basis des neuen Maxon MX-E20 Telefons bildet.

Roland Pudelko, CEO und Präsident von Dialog Semiconductor kommentierte: “Im ersten Quartal sind mehr als 50% unserer Umsatzerlöse auf neue Produkte zurückzuführen, die wir in den letzten neun Monaten im Markt eingeführt haben. Unsere Ankündigung, daß Kunden unsere neuen Standardprodukte (sog. „application specific standard products” oder ASSPs) in den nächsten Handygenerationen einsetzen werden, beweist, daß wir auf die richtigen neuen Anwendungen gesetzt haben. Hierbei kommt unsere Kernkompetenz im Bereich Mixed Signal Design und der Lieferung von Produkten in CMOS-Technologie voll zum Tragen.“

Der Zwischenbericht der Gesellschaft zum 31. März 2003 ist unter www.dialog-semiconductor.de verfügbar.