München / Barcelona, Spanien – 13. Februar 2006 – Die Infineon Technologies AG hat anlässlich des „3GSM World Congress“ in Barcelona seinen neuesten Basisbandprozessor S-GOLD3H vorgestellt, der HSDPA- (High-Speed Downlink Packet Access) Datenraten von bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde (Mbit/s) bietet. Infineon ist der weltweit erste Halbleiterhersteller, der derart hohe HSDPA-Datenraten im mittleren Marktsegment für Multimedia-Telefone anbietet. Der S-GOLD3H ist in Musterstückzahlen verfügbar.

 

Der neue Chip S-GOLD3H ist das jüngste Mitglied der Basisbandprozessorfamilie S-GOLD®. Er ergänzt Infineons HSDPA-Produktportfolio zu einer kompletten Lösung, die jetzt Basisbandprozessor, Hochfrequenz-Transceiver, Power-Management-IC, Protocol-Stack und APOXI Application-Framework umfasst. S-GOLD3H ist das Herz von Infineons zukunftsweisender HSDPA / WCMDA / EDGE-Multimedia-Plattform MP-EH.

 

„Infineon steht für innovative Integration von Funktionen auf einem Chip. Unsere Referenzplattformen werden in Ultra-Preiswert-Handys bis hin zu Multimedia-Handys eingesetzt und decken Mobilfunkstandards von 2G bis 3,5G ab. Durch unseren HSDPA-Chip lassen sich die heute möglichen Datenraten von Multimedia-Handys mehr als verdreifachen. Für das Handy werden damit Breitband-Multimedia-Anwendungen wie Video-Streaming oder High-Speed-Downloads von Audio- und Videodateien massenmarktfähig“, sagte Professor Dr. Hermann Eul, Vorstandsmitglied und Leiter des Geschäftsbereichs Communication Solutions der Infineon Technologies AG. „Durch die Skalierbarkeit und Vielseitigkeit unserer Referenz-Plattformen können unsere Kunden die extremen Time-to-Market-Anforderungen beim Umstieg von 2,75G- auf 3G und 3,5G-Handys bewältigen und gleichzeitig flexibel und schnell auf sich ändernde Märkte reagieren.“

 

 

Das US-amerikanische Markforschungsunternehmen Strategy Analytics erwartet, dass EDGE / WCDMA-Mobiltelefone, die in 2005 etwa 15 Prozent des Handy-Marktes ausmachten, auf 78 Prozent des Marktes im Jahr 2010 wachsen. Dies entspricht einer durchschnittlichen Wachstumsrate von 51 Prozent pro Jahr. Etwa 70 Prozent aller WCDMA-Endgeräte sollen laut Strategy Analytics bis 2010 HSDPA unterstützen.

 

 

Der S-GOLD3H ist für den Einsatz in den kommenden HSDPA / WCDMA / EDGE / GPRS / GSM Multimedia-Telefonen, PDAs oder Datenkarten ausgelegt. Ohne einen zusätzlichen Multimediaprozessor bietet der S-GOLD3H genügend Verarbeitungsleistung sowohl für Videotelefonie, Video-Streaming, als auch für Aufnahme und Abspielen von Videosequenzen. Er unterstützt hochauflösende Kameras bis zu 5 Megapixel, 3D- und 2D-Grafiken und die aktuellen Video- und Audio-Standards wie MPEG4, H.264, MP3 und Enhanced AAC+, sowie die Verbindungstechnologien Bluetooth, Assisted-GPS und WLAN.

 

Der S-GOLD3H ermöglicht echte Breitbandkommunikation für das Mobiltelefon. So wird man gleichzeitig im Internet surfen, E-Mails oder Daten mit HSDPA 7,2 Mbit/s auf eine SD-Card herunterladen und über einen Bluetooth Stereo-Kopfhörer MP3-Musik hören können.

 

 

Mit S-GOLD3H setzt Infineons HSDPA / WCDMA / EDGE Multimedia-Plattform MP-EH einen Industriestandard. Sie ist die derzeit höchstintegrierte Plattform und unterstützt bei EDGE alle vier Frequenzbänder sowie bei WCDMA gleichzeitig drei von sechs Frequenzbändern mit HSDPA-Datenraten von bis zu 7,2 Mbit/s auf Basis des 3GPP Release 5 Protocol Stacks. Architektur und Designkonzept der Plattform MP-EH sind die gleichen wie die ihrer Derivate MP-E+ (für 2,75G-Handys) und MP-EU+ (für 3G-Handys). Mobiltelefonhersteller können damit ihre Produktpalette schnell erweitern oder mühelos auf höhere Mobilfunkstandards umrüsten.

 

Schlüsselkomponenten der Plattform MP-EH sind Infineons Basisbandprozessor S-GOLD3H, der Power-Management-Chip SM-Power3, der Hochfrequenz-Transceiver SMARTi 3GE, der die vier Frequenzbänder von EDGE und die sechs von WCDMA bedient, der Chip Bluemoon UniCellular für Bluetooth-Verbindungen, der Chip Hammerhead für die A-GPS-Positionierung und der Chip Wildcard Low Power für WLAN.

 

Mit der Plattform MP-EH bietet Infineon ein umfassendes Entwicklungspaket an, das Protocol-Stack, eine Vielzahl von Anwendungen innerhalb des APOXI-Frameworks und eine komplette Toolsammlung für die Software-Entwicklung enthält.

 

 

Muster des S-GOLD3H sind verfügbar. Die Referenz-Plattform MP-EH soll ab Mitte 2006 zur Verfügung stehen. Hersteller von Mid-Range-Multimedia-Handys könnten ab Sommer 2007 mit dem Produktionshochlauf beginnen.

 

Infineon wird seine neuen Plattformlösungen für Multimedia-Mobiltelefone auf dem „3GSM World Congress 2006“ in Barcelona (vom 13. bis 16. Februar) auf Stand C 08 in Halle 1 vorstellen.

 

Weitere Informationen zu den neuen Multimedia-Plattformen und Basisbandkomponenten von Infineon finden Sie unter www.infineon.com/mobilesolutions und eine Übersicht über weitere Lösungen im Bereich der Mobilkommunikation unter www.infineon.com/wireless.