Süss MicroTec AG / Schlagwort(e): Prognose
19.11.2010 08:51

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Garching bei München, 19. November 2010 - Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG notierte SÜSS MicroTec AG (Geschäftsanschrift: Schleißheimer Straße 90, 85748 Garching; ISIN: DE0007226706) hat am 10. Juni 2010 die Verlagerung des Geschäftsbereiches Substrat Bonder von den USA nach Deutschland angekündigt, wobei die Bereiche Forschung und Entwicklung, Produktion sowie das Produktmanagement der Bonder Produktlinie an den Produktionsstandort Sternenfels verlagert werden.
Im Zuge dieser Verlagerung verkauft die SUSS MicroTec Inc., Waterbury/ Vermont, die zum Geschäftsbereich Bonder gehörenden immateriellen Vermögenswerte (Patente, Patentanmeldungen, Schutzrechte, Zeichnungen und sonstiges Know-how) an die SUSS MicroTec Lithography GmbH. Durch den Verkauf werden stille Reserven in Höhe von rund 22 Mio. USD aufgedeckt. Der dadurch in den USA anfallende Ertrag kann durch die Nutzung der dort vorhandenen Verlustvorträge vollständig steuerfrei vereinnahmt werden.
Auf Konzernebene führt dieser Vorgang zur einmaligen Bildung aktiver latenter Steuern in Höhe von 4,5 Mio. EUR, die im vierten Quartal 2010 erfolgswirksam unter der Position Ertragsteuern erfasst werden. Das Ergebnis je Aktie erhöht sich durch diesen Sonderertrag um 0,24 EUR.
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Investor Relations, SÜSS MicroTec AG
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SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Equipment und Prozesslösungen für Märkte wie 3D-Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS-Gruppe ist in Garching bei München.
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Schleissheimer Strasse 90
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