SÜSS MicroTec: Strategisch wichtiger Auftrag für LithoPack300

.Bestellung von einem der weltweit führenden Packaging und Testing Unternehmen aus Taiwan
.Marktposition bei Massenproduktionsanwendungen weiter ausgebaut


München, 9. Januar 2002 - SÜSS MicroTec hat von einer der weltweit führenden Packaging Foundries in Taiwan einen strategisch wichtigen Auftrag für das Cluster Tool 'LithoPack300' erhalten.
Die LithoPack300 von SÜSS MicroTec erhielt den Vorzug vor Wettbewerbslösungen aufgrund der vollständigen Integration mehrerer Prozeßmodule. Im Gegensatz zum Wettbewerb sind bei der LithoPack300 die Prozessschritte Coating, Lithographie und Development in einem Gerät integriert. Diese Systemlösung steigert den Durchsatz in der Produktion, erhöht die Qualität und die Zuverlässigkeit des Prozesses und senkt somit die Produktionskosten bei der Herstellung von Hochleistungschips wie Mikroprozessoren, Grafikchips, Bauteile für drahtlose Kommunikation und mobile elektronische Geräte.
Dr. Franz Richter, CEO von SÜSS MicroTec: 'Dieser strategisch wichtige Auftrag ist eine weitere Bestätigung für unsere Strategie, komplette Systemlösungen anzubieten und so einen wesentlichen Beitrag zur Senkung der Produktionskosten unserer Kunden zu leisten. Mit diesem Auftrag bauen wir unsere Position als wichtigster Lieferant für Massenproduktionsanwendungen weiter aus.'
Das 300mm Cluster Tool 'LithoPack300' von SÜSS MicroTec besteht aus einem MA300 Mask Aligner Modul, das mit einem Spin Coating System ACS300 verbunden ist. Die LithoPack300 (LP300) ist besonders geeignet für Anwendungen in den Bereichen Wafer Bumping und Wafer Level Packaging auf 300mm Wafern -die sog. 300mm Technologie ermöglicht den Chipproduzenten eine wesentlich effizientere und kosteneffektivere Produktion als es mit der bisher üblichen 200mm Technologie möglich war.

Weitere Informationen erhalten Sie bei: SÜSS MicroTec AG, Barbara v. Jan, Investor Relations,
Tel.: + 49 (0) 89 / 320 07-314