Endgültige Geschäftsjahreszahlen für 2010 veröffentlicht

- Auftragseingang mit 189,3 Mio. EUR um 97% über dem Vorjahreswert

- Umsatzsteigerung um 34 % auf 139,1 Mio. EUR

- Verfünffachung des EBIT auf 14,3 Mio. EUR

- Erhöhung der Nettoliquidität auf 34,6 Mio. EUR

Garching, 30. März 2011 - Die SÜSS MicroTec AG hat heute ihren Konzernabschluss für das Geschäftsjahr 2010 veröffentlicht. Demnach verzeichnete das Unternehmen im abgelaufenen Geschäftsjahr sowohl bei Umsatz als auch im Auftragseingang einen deutlichen Anstieg. Ohne den aufgegebenen Geschäftsbereich Test Systeme, aber bereits inklusive der seit März 2010 konsolidierten HamaTech APE, erwirtschaftete die SÜSS MicroTec-Gruppe Umsatzerlöse in Höhe von 139,1 Mio. EUR und lag damit deutlich über dem Vorjahreswert von 103,9 Mio. EUR, dies entspricht einem Plus von rund 34%. Der Auftragseingang erhöhte sich signifikant um 97% auf 189,3 Mio. EUR (Vorjahr: 96,3 Mio. EUR).

Das Kernsegment des Konzerns, die Lithografie, konnte im abgelaufenen Geschäftsjahr einen Umsatzanstieg von 15% auf 88,9 Mio. EUR verzeichnen (Vorjahr 77,6 Mio. EUR). Auch das Segment Substrat Bonder erhöhte seinen Umsatzbeitrag auf 24,7 Mio. EUR (Vorjahr: 18,3 Mio. EUR). Dies entspricht einem Plus von 35%. Grund für die positive Entwicklung im Bereich Lithografie war das Ende der Kundenzurückhaltung bei Neuinvestitionen gepaart mit einer starken Nachfrage durch asiatische Produktionskunden. Der Bereich Substrat Bonder profitierte von der steigenden Bedeutung von Bondingequipment in Fertigungsprozessen für MEMS, LED und dreidimensionaler Chipstrukturen (3D-Integration). Der Anfang 2010 erworbene Bereich Fotomasken Equipment konnte im abgelaufenen Geschäftsjahr bereits einen Umsatz von 18,4 Mio. EUR beisteuern.

Bedingt durch den deutlichen Umsatzanstieg, bei gleichzeitig nur moderatem Kostenanstieg, konnte das Unternehmen im abgelaufenen Geschäftsjahr sein Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) mit 14,3 Mio. EUR gegenüber dem Vorjahreswert von 2,8 Mio. EUR verfünffachen. Das entspricht einer EBIT Marge von 10,3%. Der größte Ergebnisbeitrag kommt nach wie vor aus der Lithografie. Aber auch der neue Bereich Fotomasken Equipment leistete bereits einen positiven Beitrag zum Ergebnis. Lediglich das Segment Substrat Bonder wies in 2010, belastet durch Restrukturierungsaufwendungen und strategisch wichtige Aufträge mit niedrigen Margen, ein negatives EBIT aus.

Das Ergebnis nach Steuern (EAT) belief sich auf 13,0 Mio. EUR nach nur 0,5 Mio. EUR im Vorjahr. Das unverwässerte Ergebnis je Aktie (EPS) beträgt damit 0,71 EUR (Vorjahr: 0,03 EUR).

Liquidität
Die liquiden Mittel und verzinslichen Wertpapiere beliefen sich zum Ende des Geschäftsjahres 2010 auf 50,1 Mio. EUR. Die Nettoliquidität erhöhte sich zum Jahresende 2010 signifikant auf 34,6 Mio. EUR (31. Dezember 2009: 18,4 Mio. EUR). Der Free Cashflow für das Gesamtjahr belief sich vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben und -verkäufen sowie Sondereffekten aus den getätigten M&A-Aktivitäten auf 14,1 Mio. EUR (Vorjahr: 8,9 Mio. EUR).

Ausblick
Nach drei aufeinanderfolgenden starken Quartalen im Geschäftsjahr 2010 erwartet das Unternehmen für die ersten drei Monate des Jahres 2011 erneut einen hohen Auftragseingang von rund 45 Mio. EUR. Für das erste Halbjahr des Geschäftsjahres 2011 wird ein Umsatz von über 80 Mio. EUR erwartet. Der Umsatz für die ersten drei Monate des laufenden Geschäftsjahres wird jedoch aller Voraussicht nach unter 35 Mio. EUR liegen. Hauptgrund hierfür sind die laufenden Restrukturierungs- und Umzugsaktivitäten am Standort Sternenfels, die zu operativen Engpässen im ersten Quartal geführt haben. Darüber hinaus ist SÜSS MicroTec derzeit, wie andere Unternehmen auch, von einer Verlängerung der Lieferzeiten einiger Zulieferer betroffen. Insgesamt rechnet der Vorstand für das Geschäftsjahr 2011 mit einem Umsatz von mehr als 170 Mio. EUR und einer gegenüber 2010 erneut verbesserten EBIT-Marge. Der freie Cashflow kann aus heutiger Sicht einen zweistelligen Millionenbetrag erreichen.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Equipment und Prozesslösungen für Märkte wie 3D-Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS-Gruppe ist in Garching bei München.
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