• Konsortium SECAP plant wegweisendes Projekt im 300mm-Bereich

  
  

• Prozessentwickler und Servicedienstleister Unitive Inc. (USA) ist Kooperationspartner

  
  

• Wesentlicher strategischer Meilenstein für den Durchbruch der Advanced-Packaging-Technologie

  
  

München/ San Francisco, 23. Juli 2002 - SÜSS MicroTec treibt mit dem internationalen Konsortium SECAP (Semiconductor Equipment Consortium for Advanced Packaging) die Einführung des Wafer Level Packagings im Bereich 300mm-Technologie in der Chipbranche entscheidend voran. In einem Joint Venture mit einem der führenden Entwickler und Dienstleistungsanbieter von Wafer Level Packaging-Lösungen, Unitive Inc. (USA), richtet das SECAP-Konsortium eine 300mm-Produktionslinie für Advanced Packaging Anwendungen ein. Entsprechend der SECAP-Statuten wird Unitive jedoch kein SECAP- Mitglied. Die bei der Unitive-Tochter UST in Hsinchu, Taiwan, installierte Linie wird von UST für die Massenproduktion genutzt. Daneben steht die Linie im Rahmen eines Time Sharing Modells auch anderen (potenziellen) SECAP-Kunden für Studien und Evaluationszwecken zu Verfügung.

'Dieses anspruchsvolle SECAP Projekt wird erneut Signalwirkung für die gesamte Branche haben. Schon die Gründung von SECAP im Jahre 2000 war ein wesentlicher Schritt zur Unterstützung unserer Kunden bei der Einführung dieser neuen Technologie. Jetzt profitiert die gesamte Industrie erneut von dieser 'offenen' Produktionslinie', so Dr. Franz Richter, CEO von SÜSS MicroTec. Richter weiter: 'Der von Unitive unterstützte Prozess ist derzeit der am meisten nachgefragte Prozess bei den großen Chipherstellern (IDMs) und Fondries. Deshalb ist es für uns wichtig, dass Unitive sich auch bei der Umstellung dieses Prozesses auf die 300mm-Technologie wieder für das SECAP-Equipment entschieden hat.' Bislang produziert die Industrie nur wenige Prozent, und hier vor allem hochkomplexe Chips, im Advanced Packaging-Verfahren. In den kommenden Jahren, so die Prognosen, nutzen immer mehr Produzenten auch einfacherer Speicherchips die neue Technologie und verarbeiten voraussichtlich bis zu 15 Prozent aller Chips im Advanced Packaging-Verfahren. Die 300mm-Technologie ermöglicht durch die Umstellung vom 200mm-Wafer (Siliziumscheibe) auf den 300mm-Wafer zusätzlich eine nochmals wesentlich effizientere und damit kostengünstigere Chipproduktion.

Informationen und Erläuterungen des Emittenten zu dieser Ad-hoc-Mitteilung:

Mit seiner 300mm-Fertigungslinie stimmt das SECAP-Konsortium die Produkte für den Wachstumsmarkt Advanced Packaging optimal aufeinander ab und demonstriert ihre hohe Effektivität sowie die Chancen für erheblich höhere Produktionskapazitäten. Die Linie des Pilotprojekts soll im vierten Quartal 2002 eingerichtet werden und im ersten Quartal 2003 den Betrieb aufnehmen. Über die genauen Bedingungen des Joint Venture haben die Beteiligten Stillschweigen vereinbart.

Über SECAP:
SECAP (Semiconductor Equipment Consortium for Advanced Packaging), gegründet auf Initiative von SÜSS MicroTec im Juli 2000, ist ein Konsortium führender Anbieter von Halbleiterbauteilen für die Advanced Packaging-Industrie. Mitglieder von SECAP sind Semitool, SÜSS MicroTec, Image Technology, Matrix
Integrated Systems, NEXX Systems, Electroglas und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin. Fokus von SECAP ist das Semiconductor Packaging (Halbleiter-Packaging), wie etwa das Entwickeln und Validieren von Prozessausstattungen für die Umstellung der Industrie auf Wafer Level Packaging und die 300mm-Wafer-Technologie. Ziel von SECAP ist die Entwicklung und erfolgreiche Annahme fortschrittlicher Packaging-Technologien durch die Halbleiterindustrie. Innerhalb des Konsortiums fungiert das Fraunhofer-Institut (IZM) in Berlin als Berater und technisches Bindeglied. Darüber hinaus ist das
Fraunhofer-Institut das Anwendungszentrum für die Integration des Prozessablaufs zwischen den verschiedenen technischen Ausstattungen der Partner und betreibt die SECAP-Fertigungsstraße. Gemäß den SECAP-Statuten bleibt SECAP sämtlichen Packaging-Technologien gegenüber neutral. Das SECAP-Konsortium verfolgt nicht die Absicht, Packaging-Technologien zu entwickeln oder zu vermarkten. Erklärtes Ziel ist, ein wettbewerbsfreies Umfeld für seine Kunden zu schaffen und diesen eine neue und leistungsfähige Form der Partnerschaft zu bieten. Da es sich beim Wafer Level Packaging um eine neue Technologie handelt, erfordert diese eine starke Infrastruktur. Alle Unternehmen innerhalb des Konsortiums bleiben unabhängig und vermarkten ihre jeweiligen Lösungen in ihrem etablierten wirtschaftlichen Umfeld in eigener Regie. Weitere Informationen unter http://www.secap.org

Über Unitive, Inc. (USA):
Unitive Inc. ist einer der weltweit führenden Anbieter von Wafer Level Packaging-Lösungen, die Halbleiter kleiner, schneller und leichter machen. Unitive produziert in North Carolina/USA und im Tochterunternehmen UST mit Sitz in Taiwan. Partnerschaften mit seinen Kunden nutzt Unitive, um deren Anforderungen in Bezug auf Produkte und Produktion durch den innovativen Einsatz seiner Technologien zu erfüllen. Das schlägt sich in schnelleren Entwicklungszyklen bis zur Vermarktung und geringeren Kosten nieder. Zu Unitives Dienstleistungen zählen multi-level Passivierung auf Wafer-Ebene und Dünnschichtschaltungen, Solder-Bumping und Chip-Scale-Packaging. Unter den strategischen Investoren von Unitive sind bekannte Namen wie Onex, Celestica, Flextronics, Fairchild Semiconductor und Conexant Systems. Weitere Informationen erhalten Sie unter http://www.unitive.com

Über SÜSS MicroTec:
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie. SÜSS MicroTec bedient hauptsächlich Nischenmärkte, die derzeit auf neue Technologien umstellen, um sich so ihre Wettbewerbsfähigkeit zu sichern. Zu den mehr als 7.000 installierten Systemen
von SÜSS MicroTec gehören Beschichtungs- und Entwicklungssysteme, optische Lithographiesysteme, Substrat Bonder, Device Bonder und Probe Systeme. SÜSS MicroTec hat seinen Hauptsitz in Garching bei München, beschäftigt weltweit rund 1.000 Mitarbeiter und betreibt Vertriebs- und Servicezentren in Nordamerika, Europa, Asien und Japan. Weitere Informationen zu SÜSS MicroTec finden Sie unter http://www.suss.com oder http://www.suss.de

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