PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec führt mit der DSC300 Gen2 die neuste Generation von Projektionsscannern für Advanced Packaging in den Markt ein

Garching, 4. März 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute den Projektionsscanner DSC300 Gen2 in den Markt eingeführt. Die bewährte Projektionsscantechnologie von SUSS MicroTec Photonic Systems (ehemals Tamarack Scientific) bildet die Grundlage der DSC300-Plattform für Wafergrößen bis zu 300mm. Sie kombiniert die Vorteile der Vollfeldbelichtung mit denen der klassischen Projektionslithographie. Ausgestattet mit einer Vollfeldmaske und einer Breitbandprojektionsoptik belichtet der Scanner den Wafer in einem Belichtungsschritt (scan). In das Design des Maskenlayouts lassen sich bereits zusätzliche Funktionen wie die Belichtung der Ränder integrieren - ein wichtiger Schritt vor der Durchführung weiterer Prozessschritte.

Die zweite Generation von Projektionsscannern enthält Verbesserungen und Neuerungen, um die Anforderungen fortschrittlicher Advanced Packaging-Technologien, wie beispielsweise Cu-Pillar-Bumping und Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLSCP), im Hinblick auf Overlay, Auflösung und Automatisierung zu erfüllen. Mit der DSC300 Gen2 und dem Mask Aligner MA300 Gen2 bietet SÜSS MicroTec zwei komplementäre Lithografielösungen an, welche dem Kunden eine Optimierung von Preis und Leistung ermöglichen.

"Nach der Übernahme von Tamarack Scientific im Jahr 2012 haben wir das Produktportfolio optimiert, uns auf die erfolgversprechendsten Geräte konzentriert und diese systematisch weiterentwickelt und volumentauglich gemacht.", erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Die 2. Generation des Projektionsscanners DSC300 ist ein weiterer Schritt bei der Erweiterung des Produktportfolios der SUSS MicroTec Photonic Systems."

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
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