Q3-Zahlen für 2014 veröffentlicht

- Auftragseingang liegt mit 29,1 Mio. EUR innerhalb der Guidance

- Umsatz im dritten Quartal erreicht 25,6 Mio. EUR

- Q3 EBIT im Rahmen der Erwartungen

- Umsatzerwartung für das Gesamtjahr bestätigt

- EBIT-Prognose für 2014 leicht angehoben

Garching, 6. November 2014 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat heute den Bericht zum dritten Quartal und den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres 2014 veröffentlicht. In der Quartalsbetrachtung belief sich der Auftragseingang auf 29,1 Mio. EUR nach 34,3 Mio. EUR im Vorjahresquartal, dies entspricht einem Rückgang um 15,2%. Aufgrund des geringen Auftragseingangsvolumens in den Monaten Januar bis März 2014, lag der Umsatz in den Monaten Juli bis September bei 25,6 Mio. EUR und damit um 34,2% unter dem Vorjahresquartalswert (Q3 2013: 38,9 Mio. EUR). Das EBIT im dritten Quartal lag mit minus 3,3 Mio. EUR unter dem EBIT des Vorjahresquartals von 1,8 Mio. EUR. Das Ergebnis des dritten Quartals 2014 enthält eine Rückstellung für Abfindungen in Höhe von 1,0 Mio. EUR. Der entsprechende Aufwand wird in den Verwaltungskosten ausgewiesen.

Die Umsatzerlöse in den ersten neun Monaten erreichten 95,0 Mio. EUR und lagen damit etwa 1,1% über dem Wert des Vorjahres von 94,0 Mio. EUR. Der Auftragseingang lag mit 90,3 Mio. EUR unter dem Vorjahreswert von 105,9 Mio. EUR. Damit ergibt sich zum Stichtag 30. September 2014 ein Auftragsbestand von 82,2 Mio. EUR (Vorjahr 97,6 Mio. EUR).

Das größte Segment des Unternehmens, die Lithografie, konnte in den ersten neun Monaten einen Umsatz in Höhe von 60,0 Mio. EUR ausweisen (Vorjahr 64,9 Mio. EUR). Das Segment Fotomasken Equipment verzeichnete einen Umsatz von 14,6 Mio. EUR (Vorjahr: 15,7 Mio. EUR). Der Bereich Substrat Bonder wies einen gesteigerten Umsatzbeitrag in Höhe von 16,4 Mio. EUR (Vorjahr 9,8 Mio. EUR) aus.

Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) lag mit 0,1 Mio. EUR über dem Vorjahreswert von minus 13,2 Mio. EUR. Das EBIT für die ersten drei Quartale 2013 enthält einen Sondereffekt aus der Refokussierung der Produktlinie permanentes Bonden in Höhe von minus 6,0 Mio. EUR. Der Sondereffekt beinhaltet im Wesentlichen Wertberichtigungen auf Demo-Equipment sowie Vorräte und aktivierte Entwicklungsleistungen aus den Jahren bis 2008. Das Ergebnis des dritten Quartals 2014 enthält eine Rückstellung für Abfindungen in Höhe von 1,0 Mio. EUR. Der entsprechende Aufwand wird in den Verwaltungskosten ausgewiesen.

Das Ergebnis nach Steuern (EAT) belief sich auf minus 0,9 Mio. EUR nach minus 10,5 Mio. EUR im Vorjahr. Das unverwässerte Ergebnis je Aktie (EPS) beträgt minus 0,05 EUR (Vorjahr: -0,55 EUR).

Die Nettoliquidität lag zum Stichtag bei 31,8 Mio. EUR (30. September 2013: 21,9 Mio. EUR). Der Free Cashflow für die ersten neun Monate belief sich vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben und
-verkäufen auf minus 4,1 Mio. EUR (Vorjahr: -9,9 Mio. EUR; hierin enthalten sind 8,9 Mio. EUR inkl. Erwerbsnebenkosten für den Erwerb der Immobilie am Standort Garching).

Ausblick
Für das laufende Geschäftsjahr erwartet der Vorstand weiterhin einen Konzernumsatz in der Bandbreite von 135 - 145 Mio. EUR. Gleichzeitig wir die EBIT-Prognose leicht angehoben. Für das Gesamtjahr 2014 erwartet das Management nunmehr ein positives EBIT zwischen 2 und 4 Mio. EUR. Für das vierte Quartal 2014 erwartet das Unternehmen einen Auftragseingang in einer Bandbreite von 30 bis 40 Mio. EUR.

Personalie
Der Aufsichtsrat der SÜSS MicroTec AG hat den bestehenden Vorstandsvertrag von Herrn Michael Knopp, der eine Laufzeit bis Ende Juli 2015 besitzt, vorzeitig um weitere 5 Jahre bis Juli 2020 verlängert und hat damit sein Vertrauen in die Leistung des 47-jährigen ausgesprochen.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

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