Süss MicroTec AG / Verkauf

Veröffentlichung einer Ad-hoc-Meldung nach § 15 WpHG, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.

---

 
München, Juli 2007 – Die SÜSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706) trennt sich von ihrem Geschäft mit Device Bondern. Die in St. Jeoire in Frankreich angesiedelte SÜSS MicroTec S.A.S., eine 100%ige Tochter der Konzern-holding, hat sich heute mit dem Management der SMT S. A. S. auf die Veräußerung des Device-Bonder-Geschäfts an eine vom Management der SMT S.A.S. gehaltene Gesellschaft unter der Firma S.E.T. S.A.S. im Rahmen eines MBO geeinigt. Der Kaufvertrag soll am 16. Juli 2007 unterzeichnet und vollzogen werden.

Im Wege eines Asset Deals wurden alle Vermögenswerte und Verbindlichkeiten des Device-Bonder-Geschäfts der SMT S.A.S. veräußert. Die Übertragung des Device-Bonder-Geschäfts erfolgte mit wirtschaftlicher Wirkung zum 01. Januar 2007. Der Kaufpreis beträgt 2 Mio. EUR und entspricht damit in etwa der Differenz zwischen übertragenen Vermögenswerten und von der S.E.T. S.A.S. übernommenen Verbindlichkeiten. Wesentliche Auswirkungen auf den geplanten Konzernumsatz des Geschäftsjahres 2007 sind nicht zu erwarten, da sämtliche bis zum 16. Juli 2007 erhaltenen Kundenaufträge für Rechnung der S.E.T. S.A.S. von der SMT S.A.S. abgewickelt werden.
Wie im Geschäftsbericht 2006 angekündigt, steht dieser Schritt im Einklang mit der Strategie des Konzerns, sich auf wenige Kerngeschäfte zu konzentrieren. Die Synergieeffekte mit anderen Segmenten des Konzerns waren gering. Ferner hätte eine relevante Umsatzgröße nur im Verbund mit anderen Produkten erzielt werden können, die nicht im Portfolio des SÜSS-Konzerns enthalten sind.

Nach der Veräußerung sämtlicher Vermögensgegenstände des Device-Bonder-Geschäfts werden die S.E.T. S.A.S. und die SÜSS-Gruppe kooperieren, u. a., um die Betreuung der bestehenden Kunden der SÜSS-Gruppe zu gewährleisten. Die SMT S.A.S. bleibt als Vertriebsgesellschaft für die anderen SÜSS-Produkte in Frankreich erhalten.

Device Bonder kommen in der Chipfertigung zum Einsatz, wenn bereits vereinzelte elektronische Bauteile weiterverarbeitet werden. Das heißt, der Device Bonder integriert mit höchster Genauigkeit die aus einem Wafer herausgesägten Devices in eine Baugruppe, die dann zum Endprodukt weiterverarbeitet wird.

Weitere Informationen erhalten Sie bei: 

SÜSS MicroTec AG, Investor Relations, Dr. Günter Kast
Tel.: +49 (0) 89 / 320 07-454, Fax: +49 (0) 89/ 320 07-336, E-Mail: guenter.kast@suss.com



Kontakt:
Dr. Guenter Kast
Head of Investor Relations and Corportate Communications Tel.: +49 (0)89 32007-454, email: guenter.kast@suss.com

DGAP 13.07.2007 

---

 
Sprache:      Deutsch
Emittent:     Süss MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching b. München Deutschland Telefon:      +49 (0)89 32007-454
Fax:          +49 (0)89 32007-450
E-mail:       ir@suss.de
Internet:     www.suss.de
ISIN:         DE0007226706
WKN:          722670
Indizes:      
Börsen: Geregelter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart  
Ende der Mitteilung DGAP News-Service  

---