Süss MicroTec AG / Sonstiges

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SÜSS MicroTec AG platziert erfolgreich Schuldscheindarlehen am Kapitalmarkt
München, 20. Dezember 2007 – Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG gelistete SÜSS MicroTec AG gibt heute die erfolgreiche Platzierung eines Schuldscheindarlehens in Höhe von 9,0 Mio. EUR bekannt. Das unter der Führung der UniCredit (HVB) platzierte Darlehen hat eine Laufzeit von fünf Jahren und dient der Refinanzierung kurzfristiger Verbindlichkeiten sowie der mittel- bis langfristigen Unternehmens- und Investitionsfinanzierung.
Mit der Begebung des unbesicherten Darlehens wird die Finanzierungsstruktur der SÜSS MicroTec AG auf eine breitere Basis gestellt. Gleichzeitig partizipiert der Münchner Hersteller von Präzisionsanlagen für die Halbleiterfertigung und Mikrosystemtechnik von dem derzeit attraktiven Zinsniveau. Die Ausgestaltung des Schuldscheindarlehens spiegelt die gute Bonität der SÜSS MicroTec AG wider.

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Das im Prime Standard der Deutschen Börse AG gelistete High-Tech-Unternehmen ist mit mehr als 8.000 installierten Systemen einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie und Mikrosystemtechnik. Das im Jahr 1949 gegründete Unternehmen entwickelt, produziert und vertreibt
Beschichtungs-/Entwicklungssysteme (Coater/Developer), 1x Full-Field-Lithographiesysteme (Mask Aligner), Wafer Bonder und Testsysteme. Eine innovative Produktpalette sowie ein globales Vertriebsnetz mit eigenen Tochtergesellschaften und strategischen Partnern sind die Basis des weltweiten Markterfolges von SÜSS MicroTec.
Weitere Informationen zur SÜSS MicroTec AG finden Sie auch unter www.suss.com



SÜSS MicroTec AG
Dr. Guenter Kast
Head of Investor Relations and Corporate Communications Tel.: +49 (0)89 32007-454, email: guenter.kast@suss.com

20.12.2007 Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP

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Sprache:      Deutsch
Emittent:     Süss MicroTec AG
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              Deutschland
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ISIN:         DE0007226706
WKN:          722670
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