Süss MicroTec AG / Personalie

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SÜSS MicroTec AG: Christian Schubert zum neuen Vorstandsmitglied ernannt
München, 6. Oktober 2008. . Die SÜSS MicroTec AG hat Christian Schubert zum neuen Vorstand ernannt. Er folgt damit Dr. Stefan Schneidewind nach, der vom Aufsichtsrat am 2. Oktober 2008 aufgrund unterschiedlicher Auffassungen über die weitere strategische Ausrichtung des Unternehmens abberufen wurde. Schubert bringt umfangreiche Erfahrung aus seiner Tätigkeit bei Unternehmen aus den Bereichen Elektrotechnik, Elektronik und Automotive mit. So hat er Geschäftsführungs- und Vorstandspositionen bei den High Tech-Unternehmen Kontron, congatec sowie zuletzt bei Intica Systems bekleidet. Sein Kompetenzspektrum reicht damit von Unternehmenseinheiten mit 3.500 Mitarbeitern innerhalb eines Großkonzerns über mittelständische Strukturen mit 300 Mitarbeitern bis zu den Erfahrungen aus einem dynamischen Start-up. Schuberts Zuständigkeitsbereich wird im Wesentlichen denen eines COO entsprechen. Seine Aufgabenschwerpunkte liegen im Bereich Operations, Strukturen und Prozesse. Schubert übernimmt das Vorstandsamt interimistisch. Mittelfristig soll das Vorstandsteam durch einen Vorstand mit technischem Hintergrund ergänzt werden.

Christian Schubert: 'Aufgrund der Branchenvorzeichen und konjunkturellen Rahmenbedingungen müssen wir von einer Verschärfung im operativen Geschäft ausgehen. Auf Basis des sehr guten Auftragsbestandes wird es unsere Aufgabe sein, die Gesamtprozesse im Unternehmen zu durchleuchten und deutlich zu dynamisieren. Vorstand und Aufsichtsrat haben das Ziel, die SÜSS MicroTec aus einer starken Markt- und Technologieposition auf den sich allgemein abschwächenden Markt einzustellen. Von einer anschließenden Markterholung wollen wir dann in vollem Umfang profitieren, indem wir heute unsere Strukturen optimieren und Prozesse beschleunigen.'
Die grundsätzliche strategische Ausrichtung des Unternehmens soll beibehalten werden. Denn SÜSS MicroTec zielt mit seinen Produkten auf die Märkte für sogenannte MEMS- und Advanced Packaging Anwendungen sowie die 3D-Integration und Verbindungshalbleiter (LED) – die Bereiche mit den voraussichtlich größten Wachstumsraten im gesamten Halbleiter-Markt. Vordringliches Ziel wird es aber sein, innerhalb dieser Märkte schneller und schlagkräftiger zu werden.
  

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec

Die im Prime Standard der Deutsche Börse AG gelistet SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte wie Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie, Compound Semiconductor, SOI und 3D Interconnect.

Der Einsatz der hochwertigen Lösungen von SUSS MicroTec ermöglicht Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern, und so den Anforderungen schnell wachsender Märkte gerecht zu werden.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service.

Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. SÜSS MicroTec beschäftigt weltweit mehr als 730 Mitarbeiter.

Weitere Informationen über SÜSS MicroTec erhalten Sie unter http://www.suss.com

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Julia Hartmann
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Email: julia.hartmann@suss.com


06.10.2008 Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP

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              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching b. München
              Deutschland
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