Süss MicroTec AG / Jahresergebnis

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SÜSS MicroTec AG: Geschäftsjahreszahlen 2008 veröffentlicht
- Umsatzsteigerung von 2,5 Prozent auf 149,3 Mio. EUR (Vorjahr: 145,6     Mio. EUR)

- EBIT vor Sonderbelastungen von 7,3 Mio. EUR (Vorjahr: 6,0 Mio. EUR)
- EBIT nach Sonderbelastungen von - 11,0 Mio. EUR
- Signifikante Verbesserung der Nettoliquidität zum Geschäftsjahresende auf 9,4 Mio. EUR Mio. EUR
- Verlängerung der inländischen Kreditlinie bis zum 31. März 2010,     Deutsche Bank tritt Bankenkonsortium bei

München, 26. März 2009 - Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG notierte SÜSS MicroTec AG (Geschäftsanschrift: Schleissheimer Strasse 90, 85748 Garching; ISIN: DE0007226706) hat heute ihren Konzernabschluss für das Geschäftsjahr 2008 veröffentlicht. Demnach konnte das Unternehmen im abgelaufenen Geschäftsjahr seine Umsatzerlöse um 2,5 Prozent auf 149,3 Mio. EUR steigern (Vorjahr: 145,6 Mio. EUR).

Getragen wurde das Wachstum des Konzerns im Wesentlichen vom größten Geschäftsbereich Lithografie. Dieser erzielte im abgelaufenen Jahr einen Umsatz von 98,8 Mio. EUR und übertraf damit den Vorjahreswert von 83,8 Mio. EUR
um 18,0 Prozent. Während der Bereich Substrat Bonder mit 16,1 Mio. EUR die Vorjahresumsätze von 16,3 Mio. EUR nahezu bestätigte, verzeichnete der Bereich Test Systeme mit 25,0 Mio. EUR einen Umsatzrückgang von rund 10 Prozent (Vorjahr: 27,8 Mio. EUR). Auf regionaler Ebene konnte das stärkste Wachstum in Asien (ohne Japan) mit einem Plus von 15,9 Prozent erzielt werden. Dem Umsatzzuwachs von 4,1 Prozent in Europa stand ein Minus von 4,6 Prozent in Nordamerika gegenüber. Mit -14,0 Prozent verzeichnete die Region Japan den stärksten Rückgang im Jahresvergleich.
Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) wurde im Geschäftsjahr 2008 durch Sonderbelastungen insbesondere durch Abschreibungen im immateriellen Anlagevermögen in Höhe von 18,3 Mio. EUR geprägt. Diese einmaligen Wertminderungen waren bis auf 0,8 Mio. EUR jedoch nicht liquiditätswirksam. Vor Berücksichtigung dieser Sonderbelastungen erhöhte sich das EBIT im Vergleich zum Vorjahr um 21 Prozent auf 7,3 Mio. EUR (Vorjahr: 6,0 Mio. EUR).
Inklusive dieser Sonderbelastungen erwirtschaftete die SÜSS MicroTec-Gruppe hingegen ein EBIT von -11,0 Mio. EUR.

Das Ergebnis nach Steuern (EAT) beläuft sich inkl. der Sonderbelastungen auf -13,9 Mio. EUR nach 4,5 Mio. EUR im Vorjahr. Das unverwässerte Ergebnis je Aktie (EPS) beträgt damit -0,82 EUR (Vorjahr: 0,26 EUR).
Während Umsatz und Ergebnis im Geschäftsjahr 2008 von den Folgen der weltweiten Wirtschaftskrise noch unberührt blieben, drückte sich die zunehmende Investitionszurückhaltung in der Halbleiterindustrie ab Jahresmitte 2008 in deutlich reduzierten Auftragseingängen aus. Insgesamt erzielte das Hightech-Unternehmen im abgelaufenen Geschäftsjahr einen Auftragseingang von 139,0 Mio. EUR nach 149,7 Mio. EUR im Vorjahr. Der Auftragsbestand belief sich zum Geschäftsjahresende auf 69,7 Mio. EUR.
Kostensenkungsmaßnahmen

In den vergangenen Monaten hat der Konzern umfangreiche Restrukturierungs- und Kostensenkungsmaßnahmen durchgeführt. Dabei ist die Mitarbeiterzahl im Konzern von 709 im Vorjahr auf 674 zum 31. Dezember 2008 reduziert worden und wird sich im Rahmen der bereits durchgeführten Maßnahmen zum 31. März 2009 weiter auf 644 reduzieren. Zusätzlich sind die Verträge mit 52 Leiharbeitern weltweit zum 31. Dezember 2008 beendet worden.
Liquidität

Die Liquiditätsentwicklung im Jahr 2008 war durch einen gegenüber dem Vorjahr deutlich erhöhten Zufluss aus dem operativen Geschäft geprägt. Die liquiden Mittel beliefen sich zum Ende des Geschäftsjahres 2008 auf 24,4 Mio. EUR. Die Nettoliquidität erhöhte sich zum Jahresende 2008 signifikant auf 9,4 Mio. EUR (Vorjahr: 7,6 Mio. EUR). Der Free Cash Flow vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben belief sich zum Geschäftsjahresende 2008 auf 1,9 Mio. EUR (Vorjahr: -7,7 Mio. EUR).

Im Dezember 2008 wurde der SÜSS MicroTec AG von einem aus zwei Banken bestehenden Konsortium eine Kreditlinie in Höhe von 6 Mio. EUR eingeräumt, die zunächst bis 31. März 2009 befristet ist. Derzeit liegen der SÜSS MicroTec AG Zusagen von drei Banken über eine Kreditlinie von 9 Mio. EUR vor.
Dabei konnte die Deutsche Bank AG als drittes, neues Konsortialmitglied gewonnen werden. Die Kreditzusagen stehen noch unter dem Vorbehalt der erforderlichen Kreditsicherheitendokumentation. Die erweiterte Kreditlinie läuft bis zum 31. März 2010 und wird ohne Covenants gestellt. Sie dient in erster Linie der Unterlegung von Anzahlungsbürgschaften.
Ausblick

Durch die umfangreichen Restrukturierungs- und Kostensenkungsmaßnahmen hat die SÜSS MicroTec-Gruppe ihre Gewinnschwelle bereits zum Ende des Geschäftsjahres 2008 auf ein Umsatzniveau von unter 120 Mio. EUR gesenkt. Das
Unternehmen hat sich damit frühzeitig auf ein schwierigeres Marktumfeld eingestellt. 'Neben der Weiterentwicklung unseres Produktportfolios werden unsere Anstrengungen im Jahr 2009 insbesondere der weiteren Kostenreduzierung und der Stärkung der Nettoliquidität gelten. Gleichzeitig werden wir unser weltweites Kundenserviceprogramm weiter ausbauen. Das Ziel ist es, unsere Kunden mit kosteneffizienten Lösungen und einer hervorragenden Unterstützung rund um unsere innovativen Produkte an das Unternehmen zu binden', so Frank Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG.

'Das Jahr 2009 wird jedoch eine Herausforderung für uns und unsere Branche werden. Wir werden im laufenden Geschäftsjahr einen deutlichen konjunktur- und branchenbedingten Umsatzrückgang hinnehmen zu müssen. Wir erwarten jedoch, dass das operative Geschäft ausreichend freien Cashflow generieren wird, so dass kein zusätzlicher Liquiditätsbedarf für die organische Weiterentwicklung des Basisgeschäfts auftreten sollte', ergänzt Michael Knopp, Finanzvorstand der SÜSS MicroTec AG.

Der Geschäftsbericht 2008 steht unter www.suss.com zum Download bereit.

Über SÜSS MicroTec

Die im Prime Standard der Deutsche Börse AG gelistet SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte wie Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie, Compound Semiconductor, SOI und 3D Interconnect.

Der Einsatz der hochwertigen Lösungen von SUSS MicroTec ermöglicht Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern, und so den Anforderungen schnell wachsender Märkte gerecht zu werden.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München.

Weitere Informationen über SÜSS MicroTec erhalten Sie unter http://www.suss.com

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen. Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen, Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen. Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen


Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
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Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com


26.03.2009 Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP

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