Süss MicroTec AG / Kooperation

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Pressemitteilung 

IMEC und SÜSS MicroTec arbeiten gemeinsam an Wafer Bonding-Lösungen zu Applikationen für die 3D-Integration

Garching, GERMANY / Leuven, BELGIUM, 14. Juli 2009 - SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von Prozess- und Testlösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, ist mit dem belgischen Forschungszentrum für Nanoelektronik IMEC eine Entwicklungskooperation eingegangen. Diese beinhaltet die gemeinsame Entwicklung von permanenten und temporären Bonding und Debonding-Prozessen für die 3D-Systemintegration einschließlich der Herstellung von TSVs (Through Silicon Vias).

IMEC wird den Produktionsbonder XBC 300 von SÜSS MicroTec für die Entwicklung von Prozessen auf 200 mm- und 300 mm-Wafern für seine 3D-Interconnect (Verbindung) und 3D-Wafer-Level-Packaging-Technologie verwenden. Zum Einsatz kommen hierbei permanente
Metall-Interconnect-Bonding- sowie temporäre Bonding- und Debonding-Prozesse. Die universelle Plattform unterstützt die Anwendung zahlreicher Materialien und Prozesse und ermöglicht das Debonding von Dies bei Raumtemperatur - eine zentrale Voraussetzung für die Integration von ICs (integrierte Schaltungen) für Speicher und CMOS-Bildsensoren. Der Bond-Cluster beinhaltet weiterhin einen Spin Coater, einen Low Force Bonder und eine Plasmakammer.

Die für seine 3D-IC-Technologie erforderlichen TSVs stellt IMEC mit einem Single-Damascene-Prozess her, der unmittelbar nach dem Frontend und der Kontaktierung, aber noch vor der Backend-Metallisierung durchgeführt wird. Dieser Prozess ermöglicht kleine Via-Durchmesser von 1-5 µm. Nach der Backend-Verdrahtung wird das Silizium von der Unterseite des Substrats entfernt, um so die darunter liegenden TSVs freizulegen. Anschließend erfolgt die Stapelung der Dies oder Wafer sowie das Interconnect per Wafer Bonding.

'Wir freuen uns sehr darüber, dass wir nun mit SÜSS MicroTec gemeinsam unsere permanente und temporäre Bond-Prozesse für unsere 3D-Technologien entwickeln', sagte Eric Beyne, Program Director des Forschungszentrums für Advanced Packaging und Interconnects bei IMEC. 'Vor allem das Debonding und die Verarbeitung besonders dünner Wafer zwischen 25 und 50 µm ist ein anspruchsvoller und kritischer Prozess. Wir sind davon überzeugt, dass die Vielseitigkeit der Bonding- und Debonding-Plattform von SÜSS MicroTec dazu beitragen wird, der 3D-Integrationstechnologie zur Serienreife zu verhelfen.'

'Für uns ist es sehr spannend, mit einem führenden Forschungsinstitut wie IMEC an der Entwicklung von 300 mm 3D-Anwendungen für permanentes und temporäres Bonding zu arbeiten', erklärte Wilfried Bair, Geschäftsführer
der Bonder Division von SÜSS MicroTec. 'Diese Zusammenarbeit liegt klar auf der Linie unseres strategischen Engagements mit führenden Industriepartnern an vorderster Entwicklungsfront. Die Entwicklungskooperation, zusammen mit unserer Ausrichtung auf die Bedürfnisse unserer Kunden, dient dazu, diesen kontinuierlich modernste Technologien und Lösungen zur Verfügung zu stellen - heute und in Zukunft.'

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec (gelistet im Prime Standard der Deutsche Börse AG) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.
Über IMEC
IMEC ist ein weltweit führendes, unabhängiges Forschungszentrum in den Bereichen Nanoelektronik und Nanotechnologie. Das Institut hat seinen Hauptsitz in Leuven (Belgien) und unterhält die Schwesterfirma IMEC-NL in den Niederlanden sowie Büros in den USA, China und Taiwan und Vertretungen in Japan. Zu den über 1.650 Mitarbeitern zählen auch ca. 550 Angehörige der Industrie und Gastforscher. 2008 belief sich der Umsatz des Unternehmens auf 270 Mio. EUR.

IMEC's 'More Moore'-Forschung zielt auf die Verkleinerung von Halbleitern auf 22nm und darunter ab. Mit seiner 'More than Moore'-Forschung untersucht IMEC Technologien für Nomadic Embedded Systems, drahtlose autonome Transducer, biomedizinische Elektronik, Photovoltaik, organische Elektronik und GaN-Leistungselektronik.

IMEC's Forschung spannt einen Bogen zwischen der Grundlagenforschung an Universitäten und der Entwicklung von Technologien in der Industrie. Seine einzigartige Gleichgewichtung von Prozess- und System-Knowhow, sein Portfolio an geistigem Eigentum, seine hochmoderne Infrastruktur und sein starkes weltweites Netzwerk machen IMEC zu einem entscheidenden Partner bei der Gestaltung von Zukunftstechnologien.

Weitere Informationen über IMEC finden Sie unter www.imec.be.
Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen. Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen, Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen. Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
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SÜSS MicroTec AG
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Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com


14.07.2009 Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP

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Emittent:     Süss MicroTec AG
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