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SUSS MicroTec SE
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Press release News vom 05.07.2001
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Süss MicroTec erhält Auftrag ür 300-mm-Lithografie-Cluster von Infineon Technologies Karl Süss, ein Unternehmen der Süss MicroTec Gruppe, hat von Infineon Technologies einen Auftrag zur Lieferung ihres Lithografie-Clusters vom Typ LithoPack300 (LP300) erhalten, der für die Verarbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm ausgelegt ist. Der LP300-Cluster besteht aus dem Mask-Aligner MA300 und dem Spin-Coating-System ACS300. Infineon Technologies zählt zu den weltweit führenden IC-Herstellern und gilt als Pionier auf dem Gebiet der Fertigung von ICs auf Basis von Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm. Infineon setzt den Litografie-Cluster im Rahmen ihres Wafer-Level-Packaging-Projekts ein. Mit diesem Projekt will Infineon hochintegrierte Lösungen und Kostenreduktionen bei Packaging und Test ihrer Speicher-ICs realisieren, die auf Basis von 300-mm-Wafern gefertigt werden. 'Infineon hat sich entschieden, als einer der ersten Chip-Hersteller das Packaging von ICs auf Wafer-Ebene durchzuführen. Diese Entscheidung bildet einen wichtigen Meilenstein für die gesamte Halbleiterindustrie', sagt Franz Richter, CEO und Präsident der Süss MicroTec AG. 'Süss erwirtschaftet bereits 30 Prozent des Umsatzes mit Maschinen, die im Bereich des Advanced Packaging eingesetzt werden. Derzeit bauen wir die Infrastruktur für die 300-mm-Technik auf. Dazu gehört auch die Masken-Technik, die es erlaubt, den gesamten Wafer in einem einzigen Schritt zu belichten.' Beim Mask-Aligner-Modul im LP300-Cluster handelt es sich um ein Vollfeld-Belichtungssystem, das einen Durchsatz von bis zu 100 Wafern pro Stunde erreicht. Das Spin-Coating-System ist ein Cluster-Tool für die Verarbeitung von 300-mm-Wafern. Zu dem Cluster gehören das Spin-Coater-Modul, in dem das patentierte GYRSET-System zum Aufbringen der fotoempfindlichen Schicht zum Einsatz kommt, ein Modul für das Erwärmen des Resist und ein Modul für die Entwicklung der fotoempfindlichen Schicht. Die Architektur des LP300-Clusters und der Prozessmodule ist speziell für die Anforderungen des Advanced Packaging ausgelegt. Infineon Technologies ist ein führender Hersteller von ICs und gilt als einer der Pioniere beim Übergang zur Fertigung von Chips auf Basis der neuen Wafer-Generation mit einem Durchmesser von 300 mm. Den Lithografie-Cluster installiert Infineon in ihrer Semiconductor300-Fab in Dresden. Über die Süss MicroTec Gruppe Süss ist ein weltweit tätiger Hersteller von Fertigungsmaschinen und Prozesstechniken für die Produktion von modernen IC-Gehäusen, MEMS und Wafern. Derzeit sind weltweit rund 6000 Systeme von Süss installiert. Zu dem Produktspektrum von Süss gehören Track- und Coating-Systeme, Proximity Lithografiesysteme, Substratbonder, Flip-Chip-Bonder und Prober. Die in München ansässige Firma unterhält weltweit neun Fertigungs-, Verkaufs- und Service-Zentren in Nordamerika, Europa, Asien und Japan. |
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