Süss MicroTec AG / Kooperation

28.01.2010 

Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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SÜSS MicroTec AG schließt Technologiepartnerschaft mit Cascade Microtech, Inc.

Die strategische Partnerschaft ermöglicht es den Branchenführern, bei den Anforderungen an die 3D-Integration für den Halbleitermarkt zusammenzuarbeiten.

Beaverton (Oregon) und Garching/München - 28. Januar 2010 - Cascade Microtech, Inc. (NASDAQ: CSCD), ein weltweit führender Hersteller von elektronischen Präzisions-Mess- und Prüfsystemen für integrierte Schaltungen (IC) und kleine Strukturen, und die SÜSS MicroTec AG (ISIN: DE0007226706), ein führender Hersteller von Equipment und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gaben heute bekannt, dass sie eine strategische Partnerschaft eingegangen sind, um der wachsenden Komplexität von Bauelementen durch neu entwickelte Halbleitertechnologien wie beispielsweise der Fertigungs- und Test-Technologie für 3D TSV Rechnung zu tragen.

In den letzten Jahrzehnten ermöglichte Moores Law (Verdoppelung der Leistung eines Bauelements alle zwei Jahre) den Halbleiterunternehmen, bei gleichzeitiger Kostensenkung, die Geschwindigkeit, Funktionalität und Komplexität zu steigern. Indem Unternehmen Strukturen kleiner als 32 nm entwickeln, steigen die Herstellungskosten und die Interconnect-Technologie begrenzt die mögliche Leistungssteigerung. Neu entwickelte 3D-Verfahren (die Stapelung auf Die- oder Wafer-Ebene) adressieren diese Problematik. Der Einsatz von 3D-Kontaktierungen (TSV - Through-Silicon Via) ist bei der 3D-Integration der wichtigste Schritt und bietet höhere Leistung, geringeres Rauschen, einen kleineren Formfaktor der Bauelementen und Modularität bei der Herstellung zu potenziell geringeren Kosten.
Durch ihre strategische Partnerschaft bringen die beiden Unternehmen innovative Ansätze in die 3D TSV-Fertigungsprozesse ein. Beide Unternehmen werden ihre Verbindungen zu führenden Forschungsorganisationen wie beispielsweise dem Forschungszentrum IMEC sowie Partnerschaften in der Branche nutzen, um Erkenntnisse über diese Fertigungsprozesse, die es ermöglichen über Moores Law hinauszugehen, zu erarbeiten. Die Zusammenarbeit mit Spezialisten aus den Bereichen IC-Fertigung und IC-Zuverlässigkeit wird es den Partnern ermöglichen, für die Halbleiterbauelemente der nächsten Generation Lösungsansätze zu dem Problemkreis Bonden und Testen zu entwickeln.

'SÜSS MicroTec und Cascade Microtech verbindet das gemeinsame Engagement, modernste Technologien für die kontinuierliche Verbesserung der Halbleitertechnologien zu entwickeln', erläuterte Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die technische Expertise beider Unternehmen ermöglicht uns, den Anforderungen der 3D-Integration erfolgreich zu begegnen.'

'Diese gemeinsam mit SÜSS MicroTec ergriffene Forschungsinitiative stärkt das Engagement von Cascade Microtech, praxisnahe Lösungen für Spitzentechnologien zu entwickeln, die sich zunehmend auf neue Strukturen für eine kontinuierliche Leistungsverbesserung stützen', gab F. Paul Carlson, Vorstandsvorsitzender der Cascade Microtech, Inc., an. 'Wir freuen uns auf eine innovative Zusammenarbeit mit SÜSS MicroTec, um neue Methoden für Konzeption und Fertigungsprozesse darzustellen und zu evaluieren. Unsere gemeinsamen Kunden und Industriepartner werden hiervon profitieren.'
SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec AG
SÜSS MicroTec (gelistet im Prime Standard der Deutsche Börse AG) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Equipment und Prozesslösungen für Märkte wie 3D-Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS-Gruppe ist in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.
Über Cascade Microtech Inc.
Cascade Microtech, Inc. (NASDAQ: CSCD) ist ein weltweit führender Hersteller von elektronischen Präzisions-Mess- und Prüfsystemen für integrierte Schaltungen und andere kleine Strukturen. Cascade Microtech liefert Technologieunternehmen und Forschungsinstituten den Zugang zu elektrischen Daten von Wafern, integrierten Schaltungen (ICs), IC-Gehäusen, Leiterplatten und Baugruppen, Mikrosystemtechnik (MEMS), biologischen Strukturen, LED-Geräten und vielem mehr. Die technologisch herausragenden Halbleitertestsysteme von Cascade Microtech beinhalten einzigartige Prüfkarten und -fassungen, die dabei helfen, die Herstellungskosten von Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungschips zu reduzieren.
Weitere Informationen finden Sie unter www.cascademicrotech.com.
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Investor Relations / PR
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Tel.: +49 (0)89 32007-161
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